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兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证

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【兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证】,兴森科技在互动平台表示,广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同,大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。

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