近日，海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）完成近亿元人民币的B轮融资，由耀途资本、国和投资联合领投，方广资本、金山金水湖基金跟投。本轮融得资金将主要用于工厂的建设和海外研发中心的拓展。

创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司，公司主要专注于光、热固化功能性有机膜的研发、生产和销售。截止目前已申报14项专利发明，荣获DIC AWARD 2021材料创新金奖和2021中国创新创业大赛全国赛优秀企业等荣誉，多个产品在国内实现量产“0”突破。

目前，玟昕科技已研发出一系列的感光介电材料、光学胶粘剂、可光刻聚酰亚胺等产品，产品主要应用于 5G光通讯、新型显示、半导体先进封装等领域。

在5G光通讯领域，公司打造了OAM 光学粘结剂，产品耐黄变，耐热性能优异，同时光和热固化均适用，客户可以获得更好的工艺窗口。在半导体封装领域，公司的ESP各方同性导电胶用在半导体和mini-LED 封装中.使用常规锡膏，存在残留，无法满足产品间距需求，我司材料不需要清洗，同时具备良好的粘结力及可靠性。在新型显示领域，公司打造了PI 感光性配向膜、HPR 高分辨率光刻胶、NOC 常温有机膜、PS 感光隔离柱等产品。

据悉，玟昕科技已拥有上海、衢州双生产基地，与显示和半导体相关的各类产品产能每年约1500吨，目前正积极规划上海的二期生产基地。