【美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁】，据中国贸易救济信息网，2024年9月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）作出337部分终裁：对本案行政法官作出的初裁进行复审并要求利益相关方就可能采取的救济措施提交书面材料；原初裁为存在侵权美国注册专利号8,350,294第1项申诉、对其他专利不存在侵权，并建议发布有限排除令和禁止令，在总统审查期间征税5%，ITC决定对整个初裁进行复审并提出问题征求意见，利益相关方对建议救济措施的意见应不晚于2024年9月19日提交。