近日，12英寸晶圆载具产品制造商鑫跃微完成Pre-A+轮融资，本轮融资由高捷资本独家投资。

北京鑫跃微半导体技术有限公司成立于2022年1月，公司汇聚海内外顶级技术研发专家和丰富量产经验的运营团队，拥有自主知识产权（海内外专利）

鑫跃微致力于实现半导体关键装备的国产化，主营12寸晶圆载具产品，打造半导体专用设备解决方案一站式平台。

目前，鑫跃微第一工厂已落地安徽省芜湖市。